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【投融资动态】亚笙半导体B轮融资，融资额超亿人民币，投资方为国联投资、弘晖基金等

根据天眼查APP于10月16日公布的信息整理，浙江亚笙半导体设备有限公司B轮融资，融资额超亿人民币，参与投资的机构包括国联投资，弘晖基金，金浦投资，新尚投资，汉理资本，云锦资本。

根据天眼查APP于10月16日公布的信息整理，浙江亚笙半导体设备有限公司B轮融资，融资额超亿人民币，参与投资的机构包括国联投资，弘晖基金，金浦投资，新尚投资，汉理资本，云锦资本。

近日，国内Sub-FAB附属设备企业浙江亚笙半导体设备有限公司（以下简称“亚笙半导体”）宣布完成超过亿元B轮融资，本轮由锡创投及旗下国联新创、弘晖基金领投，金浦欣成、新尚资本、汉理资本、云锦资本跟投。本轮融资资金将主要用于产品研发、扩大产能、市场拓展及厂房建设

专注于高性能灵巧手研发的源升智能今日宣布完成数千万元新一轮融资，由弘晖基金与春华创投共同领投。这是源升智能今年完成的第四笔融资，累计今年已完成亿元融资。本轮融资将主要用于产品量产、技术研发和团队扩建。

专注于高性能灵巧手研发的源升智能今日宣布完成数千万元新一轮融资，由弘晖基金与春华创投共同领投。这是源升智能今年完成的第四笔融资，累计今年已完成亿元融资。